北京红外测温仪应用选型表
北京红外测温仪应用选型表：
红外测温仪应用选型表针对不同工业应用领域的红外测温仪做选型推荐，请选择您索要测量的目标物体和温度范围，根据红外测
温仪应用选型表单可以方便检索到合适的红外测温仪，根据产品名称查阅手册进一步了解相应产品具体技术参数。如果您不能找
到相关特定应用，请直接与本公司联系，我们将为您的应用要求选择合适的仪器。
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应用行业 |
应用现场 |
测量波长 |
在线式测温仪 |
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水泥工业
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传送带或料斗中的冷料 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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回转窑出料口 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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烧成带 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
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陶瓷/石墨 |
搪瓷熔料 |
0.7—1.1μm |
CTL1M,MS09,MQ11,CTR1M |
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石墨加热 |
0.7—1.1μm |
CT1M,CTL1M,MS09,MQ11,CTR1M |
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石墨混合物 |
2.0—2.8μm |
MP25,MP23,CT3M,CTL3M |
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热阻陶瓷，建筑陶瓷 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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高压烧结（HIP工艺） |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
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陶瓷烧结 |
0.7—1.2μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
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隧道窑 |
3.95μm，0.7—1.2μm |
MY39,MS09,CTL1M,CT1M |
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化学/石化生物制药 |
克劳斯工厂 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
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粉末和颗粒干燥 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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火焰识别 |
2.0—2.8μm |
MP25,CT3M,CTL3M |
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药丸生产 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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研磨机械 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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电子工业 |
照明灯具制造 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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SMT电子元件 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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食品/造纸 纺织 |
巧克力工艺 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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烘干，干燥处理 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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果汁饮料填充单元 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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**干燥 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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玻璃工业
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浮法玻璃，退火炉 |
5.14μm，0.7—1.1μm |
MY51,CTglass，CTL1M |
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玻璃料滴 |
5.14μm，0.7—1.1μm |
MY51,CTglass，CTL1M |
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玻璃成型 |
2.0—2.8μm,1.45—1.8μm |
MP25,MI16,CTL2M,CT3M,CTL3M |
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玻璃管材 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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幕墙玻璃 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
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玻璃钢化 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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高温淬火玻璃 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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进料器内侧温 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,CT1M |
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熔融玻璃 |
0.7—1.1μm |
CTL1M,CT1M |
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钼盘（熔炼炉） |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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成型材（管） |
3.95μm，0.7—1.2μm |
MY39,MS09,CTL1M |
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回火和弯曲 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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显像管 |
5.14μm |
MY51,CTglass |
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钢铁工业 |
热风炉 |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
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焦化炉 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
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连铸 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
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浇铸 |
0.7—1.1μm |
MQ11,MS09,CTL1M,CTR1M |
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熔融钢铁 |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
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传送带上球团矿 |
1.45—1.8μm |
MI16,CTL2M |
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机械工程和监控设备 |
瓶子打标机 |
8--14μm |
CTLaser,CTLT |
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粘合轨迹测量 |
2.0—2.8μm |
MP25,CT3M,CTL3M |
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等离子涂覆设备 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CT3M,CTL3M |
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等离子切割 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CT3M,CTL3M |
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自动机械控制 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
CTL1M,MS09,MI16 |
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峰房机械成型 |
8--10μm |
MY81 |
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金属加工 |
退火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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涂覆 |
8.05μm, 8--14μm |
MY80,CTLT |
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线圈涂覆 |
8.05μm, 8--10μm |
MY80,MY81 |
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传导加热 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
CTL1M,CTL2M,MS09,MI16 |
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连续挤压 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
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火焰回火 |
1.45—1.8μm,3.95μm |
MI16,MY39,CTL2M |
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锻造 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MS09,MY16,CTL1M,CTL2M |
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摩擦件焊接 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP23,CTL2M |
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电镀层 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
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感应加热 |
0.7-1.1,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
MP23,MI16,MS09,CTL1M |
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感应回火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CT1M,CTL1M |
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激光裂化 |
0.7—1.1μm |
MS09 |
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激光回火 |
1.45—1.8μm |
MI16 |
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成型测量 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
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烧结 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MI16,MS09,CT1M,CTL1M |
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回火 |
0.7—1.1μm |
MS09,CT1M,CTL1M |
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硬质回火 |
2.0—2.8μm |
MP23,MP25,CT3M,CTL3M |
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触变成型 |
0.7—1.1μm, 1.45—1.8μm |
MS09,MI16,CTL1M,CTL2M |
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真空软焊 |
1.45—1.8, 2.0—2.8μm |
MI16,MP25,CTL2M,CT3M,CTL3M |
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炉窑 |
连续退火 |
0.7-1.1,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
MS09,MI16,MP23,CTL1M |
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连续加热 |
3.95μm |
MY39 |
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干燥炉 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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锅炉 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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推进炉 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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真空炉 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MQ11,CTR1M |
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动梁炉窑 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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塑料和橡胶 |
压延研磨 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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涂覆 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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食品加工 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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挤出机 |
8-14,1.45-1.8,2.0-2.8μm |
CTLT,MY84,MI16 |
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热成型 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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混砂机 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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包装和封装 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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塑料 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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塑料薄膜 |
6.85μm，8.05µm |
MY68,MY80 |
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成型测量 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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轮胎温度 |
8--14μm |
CTLT,MY84 |
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半导体工业 |
晶体生长 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MQ11,CTR1M |
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晶圆镀膜 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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晶圆热处理 |
3.43μm,0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M,MY34 |
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垃圾处理厂 |
火焰温度（油，煤） |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
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热冲床下模 |
0.7—1.1μm |
MS09,CTL1M |
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特殊测量（烟道） |
0.7—1.1μm |
MQ11,CTR1M |
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回砖窑炉壁温度 |
8--14μm, 2.0—2.8μm |
CTLT,MP25,CT3M,CTL3M |