日立 CMI165 面铜测厚仪选型与应用解析

PCB 厂做品质的朋友应该都碰到过这种事：一块板子刚从电镀线上下来，还带着温度，想马上测面铜厚度，普通仪器一动数字就飘，只能把板子摊开等它凉透，一等就是大半小时，产线节奏全被打乱。测厚这件事在 PCB 行业卡脖子，往往不是仪器精度不够，而是样品温度、试验片损耗、蚀刻后线路太细这些现场细节。

北京智创翔和科技作为检测仪器和工控产品供货商，近期不少 PCB 行业的客户来问面铜测量怎么选型。这篇就把日立 CMI165 讲清楚，它原本是牛津仪器 CMI 系列的产品线，品牌并入日立之后就是现在这个样子，参数口径我们以日立官方彩页和行业资料交叉核对过，供采购和工艺工程师参考。

一、CMI165 是台什么仪器

CMI165 是一台手持式面铜测厚仪，专测 PCB 表面铜层厚度。它的测量原理是微电阻法——用四针式探头贴住铜面，通过电阻换算出铜厚，符合 EN 14571 测试标准。跟常见的磁性涡流涂层测厚仪不是一回事，CMI165 是为铜这种导体量身设计的，测的是"铜本身有多厚"，而不是"铜上面那层漆有多厚"。

几个关键参数先摆出来：

·    测量范围：化学铜 0.25~12.7μm，电镀铜 2~254μm（0.1~10 mils）

·    仪器再现性：0.08μm（20μm 点位）

·    可测线路宽度：0.2mm~7.62mm（蚀刻后的细线路也能贴上去测）

·    显示单位：μm、mil、oz 三种可切换

·    数据存储：9690 条检测结果，USB 2.0 导出，可存成 Excel

·    测量模式：固定、连续、自动三种

·    统计功能：数据记录、平均数、标准差、上下限报警

·    供电：普通 AA 电池

·    操作界面：英文、简体中文两种

·    出厂状态：工厂预校准，开机就能用

oz 这个单位值得单独说一句。PCB 行业习惯用盎司标铜厚，1 oz 大约对应 34.8μm（35μm 上下），采购铜箔、跟板厂对工艺文件时说的都是 oz。CMI165 三种单位直接切换，来料检验按 oz 分选、出货报告按 μm 出数据，一台机器两种口径都照顾到。

二、温度补偿：它跟普通面铜仪拉开差距的地方

铜的电阻会随温度变化，这是物理规律。普通微电阻法测厚仪没有做温度补偿，样品一热读数就偏，所以行业里的通行做法是等板子冷却到室温再测。

CMI165 的核心卖点是自带温度补偿。电镀出来的板子还带着余温，直接上探头，读数照样稳。对产线来说这意味着两件事：一是省掉冷却等待的工序间隔，电镀后马上检验、马上放行；二是可以在线抽检，不用专门把板子搬到计量室。

配合这一点的是 SRP-T1 专用面铜测试探头，探针带照明功能，贴到板子上准确定位，尤其测蚀刻后的细线路时不用凑着光找位置。探头外面还配了防护罩，车间里磕磕碰碰、粉尘油污的环境下探头寿命有保障。

三、SRP-T1 探针：换针不用重新校准

微电阻法的四针探头是易损件，针尖磨了、脏了就得换。很多仪器换完探头要送回去重新标定，一来一回好几天，产线检验就得停摆。

CMI165 的 SRP-T1 探针支持用户自行更换，换上新探针后无需重新校准，直接开测。工厂预校准的口径是跟着整机走的，这一点对两班倒、检验任务排得满的 PCB 厂很实用——备一支探针在车间，几分钟换完，检验不停线。

数据侧也不含糊：9690 条存储、USB 2.0 高速传输、导出 Excel。品质部门做 SPC 统计过程控制时，平均数、标准差、上下限报警这些统计项仪器端直接给，不用再拿计算器倒腾。

四、用在哪几个工序

按 PCB 生产流程捋一遍，CMI165 主要卡这几个点：

1.铜箔、覆铜板来料检验：进货时按铜厚（重量）分选，把厚薄不合格的卷料在钻孔、剪裁、电镀之前就拦下来，避免**料流进后道工序白烧成本。

2.电镀铜后面铜确认：镀完测面铜，确认镀层厚度在工艺窗口内，这时板子带温也不耽误，温度补偿派上用场。

3.蚀刻后线路铜厚定量：线路宽 0.2mm 以上的蚀刻线路可以直接测，验证蚀刻均匀性；整平工艺之后的铜厚也能定量复核。

一句话总结：凡是"这块板子面铜到底多厚"这个问题出现的地方，都是它的用武之地。

五、跟自家兄弟型号怎么选

日立（原牛津仪器）的 PCB 测厚仪是一条完整产品线，官方资料里把几个常见型号放在一起比较过，采购时按需求对号入座就行：

·    CMI95M：入门级，8 个指示灯分段显示，量程 5~140μm，结构简单价格友好，适合只要快速判断合格与否的场合；不带温度补偿。

·    CMI511：涡流原理，量程 2~102μm。

·    CMI563：微电阻法，电镀铜 0.25~152μm 上下，不带温度补偿。

·    CMI165：微电阻法 + 温度补偿 + SRP-T1 可换探针，面铜测量的主力型号，本文主角。

·    CMI760：配 ETP 探头，除了面铜还能测孔壁铜（孔铜），量程表面 0.25~254μm、孔铜 1~10 oz，适合对孔铜厚度有管控要求的客户，成本也高一档。

选型思路其实很直白：只测面铜、要在线快测、车间温度环境复杂，CMI165 对口；要连孔铜一起管，直接上 CMI760；预算紧、只做合格判断，CMI95M 也够用。拿不准的话把工艺文件发过来，我们帮着对一遍工序再定型号。

另外提醒一句：CMI165 测不了孔铜，这是原理决定的，别被个别宣传语带偏。孔铜需求认准 ETP 探头路线。

六、采购时的几个核对点

收尾给采购同事一份落地清单，询价前先核对这几项，避免买回去对不上工况：

4.产线蚀刻后的线路宽度是否在 0.2mm 以上——低于这个线宽贴不上针，要另选方案；

5.是否需要测孔铜——需要的话看 CMI760；

6.检验节拍是否吃紧——节拍紧才值得为温度补偿买单，纯实验室慢测可考虑不带补偿的型号；

7.数据是否要进 SPC 系统——需要就确认 USB 导出加 Excel 格式这条链路走得通；

8.探针备件——建议随仪器多备一支 SRP-T1，换针免校准，两班倒检验不停线。

CMI165 现货与货期欢迎电议，报价请联系我们确认当期政策。北京智创翔和科技有限公司除日立 CMI 系列外，同步供应 DRUCK 压力校验、德图热像、克列茨电气测试、福禄克工业诊断及三菱工控自动化产品，PCB 行业品质实验室的仪器选型可以一站式沟通。

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