日立 CMI760 台式铜箔测厚仪

PCB 铜厚怎么测？日立 CMI760 台式铜箔测厚仪选型与应用解析

在 PCB 和覆铜板行业，铜厚是贯穿全程的管控项：覆铜板进厂要看铜箔厚度，电镀线上要盯面铜和孔铜，出货前还要给客户出数据。手持测厚仪适合产线巡检，但到了实验室抽检、来料检验和工艺验证环节，一台台式机的稳定性和统计功能就派上用场了。今天聊的日立 CMI760 台式铜箔测厚仪，就是为这类场景准备的。

CMI760 是台什么设备

CMI760 是日立高科技分析科学（Hitachi High-Tech）面向 PCB 行业的台式测厚仪，主打"一台设备测多类铜厚"：铜箔、覆铜板、表面铜、铜线条和孔壁铜厚度都能覆盖。它采用涡电流加微电阻的双重技术路线，两种技术可以在仪器上切换，按被测对象选方法。

涡电流技术适合快速扫描，微电阻技术适合对化学铜、薄铜层做精细读数。官方资料显示，日立在 PCB 行业做测厚产品已有 40 多年，CMI700 系列在国内覆铜板和 PCB 厂里存量不小。

核心参数，逐条过

按官方彩页（CMI760_CN_V1.1）的口径：

·    面铜测量范围：0.25–254 微米；孔铜：2–102 微米

·    SRP-4 探头（微电阻）：准确度 ±1%（参考标准 ±0.1 微米）；化学铜精密度通常 0.2%，电镀铜 0.3%；四针弹簧加载设计，用户可自行换针，探头带有透明保护壳，抗碎裂、抗电镀液腐蚀

·    ETP 探头（涡电流）：1 密耳（25.4 微米）以下准确度 ±0.01 密耳（0.25 微米）；遵循 ASTM E376 方法，量程 0.08–4.0 密耳（1–102 微米）；带温度补偿，被测板材是双面或多层覆铜板时能抑制背面铜箔的干扰，可以直接测从电镀槽中取出的翘起板材

·    孔铜测试：ETP 探头支持的孔径 35 密耳（约 899 微米）以上

·    显示与统计：大屏幕 LCD（480×320，带广角），可显示读数、标准偏差、均值、高低值，带直方图、趋势图、X-R 图

·    单位切换：密耳、微米、毫英寸、毫米、英寸、盎司百分比，可自选

·    整机：尺寸约 29×27×14 厘米，重 2.7 公斤，实验室搬动不费劲

·    校准溯源：日立在电镀厚度校准与标定方面持有 A2LA 认证，可保障仪器在校准时符合 ISO 17025 规范

选型要点：探头和功能怎么配

看测什么对象选探头。主要测化学铜、薄面铜，选 SRP-4 微电阻探头；主要扫电镀铜、做快速抽检，ETP 涡电流探头效率更高。两家探头不是二选一的关系，CMI760 支持根据探头类型自动切换涡电流开关，一台仪器可以两种方法都跑。

看质量体系要什么功能。要出 CPK、做 SPC 管控的，直方图和趋势图这些统计功能基本是刚需；只是来料抽检记个数，基础统计就够了。显示单位建议提前确认客户图纸用微米还是密耳，仪器都支持，但验收口径要一致。

看孔铜需求。孔壁铜厚度测量依赖 ETP 探头，且孔径要 899 微米以上，小孔径盲孔不在它的覆盖范围内，这类需求得看其他型号或切片方案。

和同系产品怎么分工

日立 PCB 测厚产品线里，CMI760 常跟两位兄弟放在一起比：

·    CMI165：手持面铜测厚仪，微电阻四针探头，化学铜 0.25–12.7 微米、电镀铜 2–254 微米，适合产线巡检和外出现场测量；

·    CMI511/CMI563：涡电流手持机型，测表面铜和孔铜，量程和精度档位不同；

·    CMI760：台式，面铜加孔铜全覆盖，统计和归档能力强，定位实验室和品质部门。

一个常见的搭配是：产线拿 CMI165 做日常面铜抽检，实验室放一台 CMI760 做仲裁测量和 SPC 数据管理。采购时如果只买一台，先想清楚主战场在产线还是品质部。

哪些客户适合上 CMI760

覆铜板厂来料检验、PCB 厂电镀线孔铜监控、品质实验室的例行抽检和客户审厂数据输出，这几类场景跟 CMI760 的能力对得比较齐。尤其客户审厂要看测量能力和数据记录的，直方图、趋势图加上 ISO 17025 溯源链条，应付起来从容一些。

如果是多场地统一管控，还涉及测量数据的网络化管理和报告输出，可以跟供货方确认 QCLink 数据管理软件的配套方案，CMI700 系列的数据可以直接上传归档。

价格与采购

CMI760 为电议产品，报价请联系我们，按探头配置（SRP-4/ETP）和软件需求出具体方案。北京智创翔和科技有限公司作为检测仪器和工控产品供货商，提供选型咨询、到货安装和后续校准支持。

北京智创翔和科技有限公司

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官网：www.zcxh17.com