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红外测温仪专业术语

日期:2024-05-06 08:12
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摘要:

红外测温仪专业术语
从源而非预定目标发出而进入设备的辐射。由于物体的反射或设备内的散射,本底辐射可能进入设备。
 
A   B   C   D   E   F   G   I   J   K   L   M   N   O   P   R   S   T   V   W  

 
A
  **零度

 
  准确度

 
  环境降额

 
  工作环境温度

 
  环境温度

 
  环境温度补偿(TAMB)

 
  ASTM

 
  ASTM E 1256

 
  大气窗口

 
B
  本底辐射

 
  黑体

 
C
  校准程序

 
  校准源

 
  卡诺循环

 
  摄氏温标或C

 
  色温

 
  彩色体或非灰体

 
  比较高温测量法

 
  电流环

 
D
  D:S

 
  死区

 
  探测器

 
  绝缘耐压(绝缘击穿电压)

 
  数字数据总线

 
  数字图像处理

 
  数字输出间隔

 
  DIN德国标准化协会

 
  漂移

 
E
  EMI/RFI

 
  发射率

 
  环保等级

 
  外部复位(触发)

 
F
  华氏温标或F

 
  失效保护工作

 
  远场

 
  视场(FOV)

 
  焦点或焦距

 
  满刻度准确度

 
G
  灰体

 
I
  IEC国际电工委员会

 
  IEEE-488

 
  IFOV (瞬时视场)

 
  图像处理

 
  锑化铟(InSb)

 
  红外或光学过滤器

 
  红外辐射

 
  红外测温仪

 
  绝缘电阻

 
  互换性

 
  本质**

 
  IP指派

 
  隔离输入、输出

 
  等温线

 
J
  JIS日本工业标准

 
K
  开尔文或K

 
L
  硒化铅(PbSe)

 
M
  *大电流

 
  MCT(蹄镉汞)或HgCdTe

 
  *小光点尺寸

 
N
  NEMA

 
  NET

 
  NETD(或NE?T)

 
  中性密度滤光镜

 
  NIST溯源性

 
O
  光学或红外分辨率

 
  光学高温仪

 
  输出阻抗

 
P
  峰值保持

 
  光电探测器或量子检测器

 
  热电检测器

 
  高温仪

 
R
  辐射温度

 
  辐射能量

 
  辐射测温仪

 
  兰氏温标或R

 
  参考结或冷结

 
  反射率

 
  反射能量补偿

 
  相对湿度

 
  可重复性

 
  分辨率

 
  响应时间

 
  RS-232

 
  RS-422

 
  RS-423

 
  RS-485

 
  RTD电阻温度设备

 
S
  采样保持

 
  散射

 
  设置点

 
  冲击测试

 
  信号处理

 
  硅(Si)探测器

 
  源尺寸效应

 
  斜率

 
  滤谱器

 
  光谱响应

 
  光点

 
  停滞或滞后

 
  储存温度

 
T
  目标

 
  目标尺寸效应

 
  Teflon®

 
  温度

 
  温度系数

 
  温度分辨率

 
  瞬时漂移

 
  热探测器

 
  热漂移

 
  热辐射

 
  热冲击

 
  热敏电阻

 
  热电偶

 
  热电(TE)冷却

 
  温谱图

 
  热电堆

 
  时间常数

 
  传递标准

 
  透射率

 
  跳闸点

 
  比色测温法

 
V
  谷值保持

 
  验证

 
  振动测试

 
W
  预热时间